東芝バンプ委託サービス 2008年11月開始!

ティアテックは東芝とテストハウスビジネスを開始した事を発表させて頂きましたが、今回はバンプサービスも始める事を発表します。月に最大350ロットまで対応できるキャパシティーをもち、また、IDMとしての今までのノウハウを生かしてお客様へ安心したサービスを始めます。
2008年11月

 

株式会社 東芝セミコンダクター社 大分工場にてBump工程委託ビジネスを開始しました。

国内最大IDM(垂直統合型)のノウハウを生かしたサービスを提供します

種類は金バンプと半田バンプのどちらでもOKです。

■工期(受け入れ〜払い出し迄) 実働5日以内
■QTAT対応 実働4日以内
■狭ピッチ対応
■工程内全員社内検定、国家検定取得済み
■投入から払い出しまで一貫ライン
■Bump上キズ対策として製造/検査装置ともハンドリングレス化実施

 

金バンプ工程フロー (主製品:ASIC(TBGA)製品、LCD Driver製品、IC Card製品等・・・)

 

半田バンプ工程フロー (主製品:ゲーム製品、AV用製品等・・・)

 

 

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